深圳市梦启半导体装备有限公司

生产型

深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区

全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆上蜡机

2021年2月

胡敬祥

私营合伙

人民币5000万元/年 - 1亿元/年

19158338557

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